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產(chǎn)品介紹
? 光路板(optical circuit board),引申自電路板(printed circuit board)的概念,是指含光纖和/或光波導(dǎo),可實(shí)現(xiàn)直通/交叉/彎曲等任意光路徑模式且含輸入/輸出端的集he(合)。按不同分類方法,可分為柔性光路板、剛性光路板,光纖型光路板、波導(dǎo)型光路板,光電路板、不帶印制電路板的光路板等。
? 剛性光路板是指基底材料為剛性的光路板。剛性光路板可以集成剛性印制電路板,即帶印制電路板的剛性光路板,可同時(shí)傳輸光、 電信號(hào),是各種電器件, 光器件的承載體,實(shí)現(xiàn)芯片間、 芯片到板、 芯片到連接器、 連接器到連接器等各種光電互連場(chǎng)景。
產(chǎn)品特性
? 光電一體,光路層可置于任意層
? 高密集成,低傳輸損耗
? 可實(shí)現(xiàn)同層交叉,低串?dāng)_
? 支持定制
規(guī)格參數(shù)
規(guī)格參數(shù) | ||
多模 | 單模 | |
光電路板尺寸 | ≤400*300mm | |
光路層尺寸 | ≤150*150mm | |
光波導(dǎo)芯區(qū)尺寸 | 45um*45um | 8um*8um |
光波導(dǎo)芯間距 | ≥62.5um(多模)* | ≥25um(單模)* |
光波導(dǎo)片內(nèi)彎曲半徑 | ≥25mm | |
光波導(dǎo)水平接口封裝形式 | Micro mirror | N.A. |
光波導(dǎo)垂直接口封裝形式 | 兼容性MT/MPO | 兼容性MT |
工作波長(zhǎng) | 850nm | 1310nm |
波導(dǎo)傳輸損耗 | <0.2dB/cm | <0.3dB/cm |
環(huán)境性能 | 0℃~75℃ | 0℃~75℃ |
* 注:芯間距(min)取決于串?dāng)_規(guī)格。更多規(guī)格參數(shù),歡迎來電咨詢
應(yīng)用場(chǎng)景
? 光背板互連(數(shù)據(jù)中心、超算、AI計(jì)算等)
? 光單板互連(數(shù)據(jù)中心、超算、AI計(jì)算等)
產(chǎn)品介紹
? 光路板(optical circuit board),引申自電路板(printed circuit board)的概念,是指含光纖和/或光波導(dǎo),可實(shí)現(xiàn)直通/交叉/彎曲等任意光路徑模式且含輸入/輸出端的集he(合)。按不同分類方法,可分為柔性光路板、剛性光路板,光纖型光路板、波導(dǎo)型光路板,光電路板、不帶印制電路板的光路板等。
? 剛性光路板是指基底材料為剛性的光路板。剛性光路板可以集成剛性印制電路板,即帶印制電路板的剛性光路板,可同時(shí)傳輸光、 電信號(hào),是各種電器件, 光器件的承載體,實(shí)現(xiàn)芯片間、 芯片到板、 芯片到連接器、 連接器到連接器等各種光電互連場(chǎng)景。
產(chǎn)品特性
? 光電一體,光路層可置于任意層
? 高密集成,低傳輸損耗
? 可實(shí)現(xiàn)同層交叉,低串?dāng)_
? 支持定制
規(guī)格參數(shù)
規(guī)格參數(shù) | ||
多模 | 單模 | |
光電路板尺寸 | ≤400*300mm | |
光路層尺寸 | ≤150*150mm | |
光波導(dǎo)芯區(qū)尺寸 | 45um*45um | 8um*8um |
光波導(dǎo)芯間距 | ≥62.5um(多模)* | ≥25um(單模)* |
光波導(dǎo)片內(nèi)彎曲半徑 | ≥25mm | |
光波導(dǎo)水平接口封裝形式 | Micro mirror | N.A. |
光波導(dǎo)垂直接口封裝形式 | 兼容性MT/MPO | 兼容性MT |
工作波長(zhǎng) | 850nm | 1310nm |
波導(dǎo)傳輸損耗 | <0.2dB/cm | <0.3dB/cm |
環(huán)境性能 | 0℃~75℃ | 0℃~75℃ |
* 注:芯間距(min)取決于串?dāng)_規(guī)格。更多規(guī)格參數(shù),歡迎來電咨詢
應(yīng)用場(chǎng)景
? 光背板互連(數(shù)據(jù)中心、超算、AI計(jì)算等)
? 光單板互連(數(shù)據(jù)中心、超算、AI計(jì)算等)
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