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三維光子互連芯片
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~三維光子互連芯片是采用飛秒激光直寫技術，在玻璃基體內形成三維形狀的光波導線路。可用于硅光芯片與光纖陣列的互連, 多芯光纖扇入扇出, 高密光學路由交換等場景。光織科技的三維光子互連芯片，具有低插損, 高模斑適配, 高可靠性, 任意走線設計等特點。
產品詳情
規格參數
應用案例
產品介紹
? 三維光子互連芯片是采用飛秒激光直寫技術，在玻璃基體內形成三維形狀的光波導線路。可用于硅光芯片與光纖陣列的互連, 多芯光纖扇入扇出, 高密光學路由交換等場景。光織科技的三維光子互連芯片，具有低插損, 高模斑適配, 高可靠性, 任意走線設計等特點。
產品特性
? 飛秒直寫3D光波導
? 可實現扇入扇出及模斑轉換
? 可集成多種功能器件
? 支持定制
規格參數
產品名稱 | 三維光子互連芯片 |
| 波導排布方式 | 三維路由 |
| 光芯片尺寸 (mm) | ≤100×100 |
光芯片厚度 (mm) | 0.1 ~ 2.0 |
可選模式 | 單模，多模 |
光波導芯間距 (μm) | ≥ 10 |
波導彎曲半徑 (mm) | ≥ 25 |
工作波長 (nm) | 1310/1550 |
| 光芯片插損 (dB/cm) | ≤ 0.5 |
| 功能集成 | 光分路, 光合分波, 模斑轉換 |
| 環境性能 (℃) | -55 ~ 150 |
應用場景
? 數據中心光模塊
? CPO共封裝
? 光傳感
多芯光纖扇入扇出芯片
三維光子互連芯片
三維光子互連芯片是采用飛秒激光直寫技術，在玻璃基體內形成三維形狀的光波導線路。可用于硅光芯片與光纖陣列的互連, 多芯光纖扇入扇出, 高密光學路由交換等場景。光織科技的三維光子互連芯片，具有低插損, 高模斑適配, 高可靠性, 任意走線設計等特點。
產品詳情
規格參數
應用案例
產品介紹
? 三維光子互連芯片是采用飛秒激光直寫技術，在玻璃基體內形成三維形狀的光波導線路。可用于硅光芯片與光纖陣列的互連, 多芯光纖扇入扇出, 高密光學路由交換等場景。光織科技的三維光子互連芯片，具有低插損, 高模斑適配, 高可靠性, 任意走線設計等特點。
產品特性
? 飛秒直寫3D光波導
? 可實現扇入扇出及模斑轉換
? 可集成多種功能器件
? 支持定制
規格參數
產品名稱 | 三維光子互連芯片 |
| 波導排布方式 | 三維路由 |
| 光芯片尺寸 (mm) | ≤100×100 |
光芯片厚度 (mm) | 0.1 ~ 2.0 |
可選模式 | 單模，多模 |
光波導芯間距 (μm) | ≥ 10 |
波導彎曲半徑 (mm) | ≥ 25 |
工作波長 (nm) | 1310/1550 |
| 光芯片插損 (dB/cm) | ≤ 0.5 |
| 功能集成 | 光分路, 光合分波, 模斑轉換 |
| 環境性能 (℃) | -55 ~ 150 |
應用場景
? 數據中心光模塊
? CPO共封裝
? 光傳感
多芯光纖扇入扇出芯片
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