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2025年11月,第五屆“海聚英才”全球創新創業大賽在上海圓滿落幕。本屆大賽以全球征集項目14723個、國際化程度重要創下歷屆之“較”。在這場重磅賽事中,上海光織科技有限公司董事長馬麟憑借“光子互連芯片”項目脫穎而出,斬獲大賽重要榮譽“金聚獎”,成為上海“聚才引智”生態下硬核科技創業的典型案例之一。
賽場榮耀:全球創客的圓夢時刻
在賽事頒獎現場,獲獎成員共同站上領獎臺,背景大屏上“第五屆‘海聚英才’全球創新創業大賽”的標識與獎杯造型交相輝映,定格下全球創客在上海的圓夢時刻。
作為此次金聚獎的六位得主之一,光織科技董事長馬麟的名字與項目同步亮相現場榮譽展示屏,團隊在光子集成領域的技術深耕,成為賽事評審眼中的突出亮點,也為上海創新創業生態寫下了生動注腳。

技術突破:光子互連芯片的顛覆性創新

光織科技獲獎的“光子互連芯片”項目,是突出技術“高速高密三維光子互連芯片”的產業化成果。該技術突破了傳統電互連在速度、密度與功耗上的瓶頸,可支撐超大規模計算集群的高效數據交互。
通過硅基光電子集成技術,項目實現了“超高速低損耗光子互連”,為AI大模型、算力中心等場景提供了關鍵技術支撐。此前,該項目已憑借技術顛覆性,在2025全國顛覆性技術創新大賽中斬獲優勝獎,技術路線與市場價值獲專業領域雙重認可。

生態賦能:從技術到產業的上海路徑
此次“海聚英才”金聚獎的加持,標志著光織科技從技術突破到產業化落地的路徑,深度契合上海“給場景、給生態”的創業服務升級方向。光織科技將依托“海聚英才”提供的空間、資本、導師等資源,加速光子互連技術的產業化落地,讓“光的速度”賦能數字經濟發展。
未來,光織科技將深度依托 “海聚英才” 體系下的創業城、創投基金、創業學院等全鏈條生態資源,在上海這片 “創業理想棲息地” 中加速光子互連芯片技術成果的產業化落地,持續深耕高速高密光互連賽道,全力向光子集成產業的前沿陣地邁進,書寫硬核科技從 “實驗室突破” 到 “產業場景領跑” 的進階新篇。

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